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| 技術(shù)支持 |
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SMT IC芯片拆封后不使用應(yīng)該如何保存 |
| 來(lái)自： 日期：2023/10/18 15:17:48 |
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| 在實(shí)際操作中，我們難免會(huì)遇上一些特殊的場(chǎng)景，一切準(zhǔn)備就緒，所有物料都裝上Feeder準(zhǔn)備開機(jī)貼片了，客戶通知暫停，或設(shè)計(jì)部門提出需要變更等等暫停，或是其它因素導(dǎo)致SMT生產(chǎn)暫停。這時(shí)就需要對(duì)打開原始包裝的材料，特別是芯片進(jìn)行重新包裝，儲(chǔ)存。一般至少一周以上,那我們應(yīng)該以什么樣的條件進(jìn)行儲(chǔ)存呢？ 在拆開原始包裝的貼片IC保存7天的溫濕度條件問題上，我們需要了解一些相關(guān)的背景知識(shí)。首先，貼片IC（Integrated Circuit）是一種常見的電子元件，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如手機(jī)、電腦等。而原始包裝是指貼片IC在出廠時(shí)采用的密封包裝，用于保護(hù)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電路連接，確保其正常工作。 根據(jù)J-std-033B標(biāo)準(zhǔn)，拆開的貼片IC應(yīng)當(dāng)在特定的溫濕度條件下保存，以防止其受到濕度、溫度變化等因素的影響。這是因?yàn)橘N片IC內(nèi)部的電路和零部件對(duì)于環(huán)境的濕度和溫度非常敏感，過高或過低的溫濕度可能會(huì)導(dǎo)致電路短路、電子元件老化甚至損壞。更嚴(yán)重的是受潮的IC在回流焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象，造成IC功能失效，或壽命嚴(yán)重縮短！ 那么具體的溫濕度條件是多少呢？根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，在7天的保存期限內(nèi)，貼片IC應(yīng)當(dāng)在溫度為25攝氏度左右，相對(duì)濕度為不超過60%的條件下保存。這樣的溫濕度條件相對(duì)穩(wěn)定，有助于保持貼片IC的性能和可靠性。 在實(shí)際保存過程中，我們可以選擇利用專業(yè)的保鮮袋、吸濕劑等工具，來(lái)確保貼片IC處于適宜的溫濕度環(huán)境中。此外，還可以借助溫濕度計(jì)等工具監(jiān)測(cè)保存環(huán)境的溫濕度情況，及時(shí)調(diào)整和控制保存條件。現(xiàn)在已有成熟的恒溫恒濕柜，工業(yè)防潮柜等產(chǎn)品可以滿足7天及更長(zhǎng)時(shí)間的儲(chǔ)存了！ (原文出自SMT之家論壇l) |
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