YAMAHA機(jī)型簡(jiǎn)介/YAMAHA部分機(jī)型參數(shù)對(duì)比

一.Xg系列
1)基于WINDOW  NT的平臺(tái)
2)貼裝精度(u+32<50um)
3)寬范圍貼裝設(shè)計(jì),可貼裝0603chipBGA,SOP,SOJS,CSPS 大至54mm的元件和200pin的連接器.
1.YV88Xg-F     貼裝速度0.9s/QFP(口32mm.0.5mmpin)
2.YV100Xg-F    0.18s/chip的超高速貼片機(jī)
3.YV180Xg-F
? 0.09s/chip的超高速貼片機(jī),占地小,速度快.
? 適用于生產(chǎn)線的變更和移動(dòng).
? 防止2組8個(gè)連續(xù)貼裝頭互相影響，碰撞的機(jī)械設(shè)計(jì)，並可以保証實(shí)裝簡(jiǎn)單的維護(hù).
? 精度（２５mm/0.5mm間距）.BGA.CSP.SOJ 1005-QFP.
4.YV100XTg-F
? 0.135s/chip的高速貼裝;應(yīng)IPC9850的標(biāo)準(zhǔn)下22000CPH.
? 精度超高精度高速模式貼片機(jī)(32mm/0.5mm腳距),BGA,CSP,SOJ,1005-QFP,進(jìn)行全焊球連續(xù)沾劑貼裝.
? 2組8個(gè) 線貼片頭,精密的機(jī)械設(shè)計(jì),防止互相碰撞及簡(jiǎn)單的維護(hù).
? 外形小易變更和移動(dòng);可容納20個(gè)feeder的換料車,不停止生產(chǎn)系統(tǒng),提高生產(chǎn)力.
? Flying nozzle change時(shí)間為0.
YG200-F
? 0.08s/chip的超高速貼片機(jī),占地小,速度快.
? 防止4組6個(gè)連續(xù)貼裝頭互相影響，碰撞的機(jī)械設(shè)計(jì)，並可以保証實(shí)裝簡(jiǎn)單的維護(hù).
? Flying nozzle change時(shí)間為0.
二. 其它系列
1.YV88X-F
? 高精度通用模式貼片機(jī)
? 1速度0.9S/QFP
? 2精度(32mm/0.5mm腳距)BGA.CSP.0603-QFP.長(zhǎng)接插件
? 3優(yōu)點(diǎn):Fiying Nozzle Change時(shí)間為0
2.YV100X-F
? 高精度高速模式貼片機(jī)
? 1速度0.2/chip
? 2精度(32mm/0.5mm腳距).BGA,CSP.0603-QFP
? 3優(yōu)點(diǎn):Fiying Nozzle Change時(shí)間為0
? 4適合生產(chǎn)DIMM
3.YV100II         8個(gè)貼裝頭高精度高速模式貼片機(jī),動(dòng)與靜,高速精度相結(jié)合
4.YV112II         2組8個(gè)線貼片頭,高精度高速模式貼片機(jī)
5.YV64           小型高精度速模式貼片機(jī)
6.YVL88II         激光/光學(xué)高性能,高精度,高功能貼片機(jī),適用于下一代元件
7.THREEMYT-16   迷你模 式全視覺貼片機(jī)
8.YV64D,HSD-X   高精度高速模式點(diǎn)膠機(jī),0.09s/shop,萬能點(diǎn)膠機(jī).
YAMAHA機(jī)型展示
高速貼片機(jī)：1.YV100X-F; 2.YV88X-F; 3.YV100XTg-F; 4.YV88Xg-F; 5.YG200-F
1.YV100X-F(高精度.高速模式貼片機(jī)）
a.0.2S/Chip的高速貼裝
b.除對(duì)元件缺損良否進(jìn)行判斷外，還對(duì)CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別.貼裝。
c.特別適合生產(chǎn)DIMM
d.獨(dú)立識(shí)別攝像頭，擴(kuò)大了識(shí)別的范圍，也可以識(shí)別高身.特殊元件。
e.飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時(shí)間。
2.YV88X-F（高精度.通用模式貼片機(jī)）
a.連續(xù)貼裝速度高達(dá)0.9S/Chip[口32mm  0.5腳距]。
b.以0603極小芯片到大型QFP，長(zhǎng)接插件等各種各樣都可以進(jìn)行高精度貼裝.
c.除對(duì)元件的缺損良否進(jìn)行判斷外，還可以對(duì)BGA.CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別.連續(xù)貼裝。
d.獨(dú)立識(shí)別攝像頭擴(kuò)大了識(shí)別范圍，可識(shí)別大型，高身，特殊元件。
e.飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時(shí)間。                                                                   
3.YV100XTg-F（超高速模式貼裝機(jī)）
a.0.15S/Chip的高速貼裝.
b.除對(duì)元件的缺損良否判斷外，還可以對(duì)CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別，貼裝。
c.機(jī)器尺寸及外型與YV100X，YV88X完全一樣，高靈活性適用于生產(chǎn)線的變更及移動(dòng)。
d.防止2組8個(gè)連線貼裝頭互相影響.碰撞的機(jī)械設(shè)計(jì)，并可保證實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的維護(hù)。
c.可貼裝1005CHIP-SOP，SOJ，CSP（~口25mm)的元件。
d.可容納20的FEEDER的PLATE。
4.YV88Xg-F（高精度.高速性通用貼片機(jī)）
a.連續(xù)貼裝速度高達(dá)0.9S/Chip[口32mm  0.5腳距]。
b.以0603極小芯片到大型QFP，長(zhǎng)接插件等各種各樣都可以進(jìn)行高精度貼裝.
c.除對(duì)元件的缺損良否進(jìn)行判斷外，還可以對(duì)BGA.CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別.連續(xù)貼裝。
d.獨(dú)立識(shí)別攝像頭擴(kuò)大了識(shí)別范圍，可識(shí)別大型，高身，特殊元件。
e.飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時(shí)間。                                                                   
5.YG200-F （超高速模式貼裝機(jī)）
a.延續(xù)了上述機(jī)型的所有性能.
b.0.08S/Chip的超高速貼裝（最佳條件）
c.搭載基本寸法: L330*W250mm(Max)~L50*W50mm(Min)
d.貼裝精度：(u+3ó):±0.05mm/Chip
e.部品品種種數(shù)：80品種
f.部品供給形態(tài)：8~56MM
g.搭載可能部品：0603~口14MM部品.SOP.SOJ.QFP.PLCC.
高精度印刷機(jī)：  YVP-X g(高精度視覺檢查印刷機(jī)）
a.印刷速度:8.0+印刷時(shí)間      （8.0=傳送時(shí)間+認(rèn)識(shí)時(shí)間）
b.印刷精度:±0.025mm
c.具有印刷檢查功能，Camera檢查視野20*15mm，每塊基板最大視野數(shù)為512.最多檢查12800印膏面的有無錫膏或橋接等現(xiàn)象。