日本YAMAHA HSDX點膠機:

貼片速度:0.09秒/SHOT

生產PCB大小:L460XW440MM_L50XW50MM

機器大小:L1650XW1408X1450

機器重量:1530Kg

提供機器的維修保養(yǎng)，機器零配件的維修及貿易等一系列一站式服務。

機種  雅馬哈貼片機HSD-Xg
基板寸法
L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min））
塗布精度
±0.1mm
塗布タクト
0.09秒/shot【最適條件】
塗布種類
1點塗布、2點塗布
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本體質量
約1,530kg 0.08秒/CHIPの超高速搭載（最適條件）。
IPC9850條件で34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）を実現(xiàn)。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（μ＜30μm）をフルタイム実現(xiàn)。
4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優(yōu)れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。
マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作運用が可能