機種  雅馬哈貼片機i-CUBE II（YHP-2）
基板寸法
L300×W200mm（Max）～L30×W30mm（Min）
基板厚
0.1mm～3.0mm
基板搬送方向
右→左（オプション：左→右）
コンベア基準
手前側（オプション：奧側）
裝著精度
Fヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±20μm
繰り返し精度（3σ）：±12.5μm
4Mヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±30μm
繰り返し精度（3σ）：±20μm
荷重制御
Fヘッド仕様
制御範囲1～49N
制御精度（1～9.8N）：±10%
制御精度（9.8～49N）：±5％
4Mヘッド仕様
制御範囲2～10N
制御精度：±20%
裝著／塗布タクト
（最適條件）
※プロセス時間含まず
4Mヘッド仕様
0.5秒/CHIP（連続吸著時）
FFヘッド仕様
0.8秒/CHIP（テープ、トレー供給時）　1.3秒/CHIP（ウエハー供給時）
FDヘッド仕様
工程によります。別途ご相談ください。
部品品種數(shù)
（Max：8mmテープ換算）
手前側8連プレートの場合
（コンベア取付位置手前）
36種（8＋8＋20）、28種（8＋20）、16種（8＋8）、または8種（8×1）
※供給裝置?補足裝置の裝備により減數(shù)します。
手前側20連プレートの場合
（コンベア取付位置奧側）
40種（20＋20）、または20種（20×1）
※供給裝置＆補足裝置の裝備により減數(shù)します。
部品供給形態(tài)
テープリール、バルク、
2～4インチワッフルトレー、
6～8インチウエハー（※フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能）
搭載可能部品
0402※1～□15mm部品（※1：ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください。）
SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品（※別途お問い合わせください。）
電源仕様
三相AC200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
電源容量
4.4kVA
平均消費電力 ※弊社評価運転時
0.7kW
供給エア源
0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法
L1,350×W1,408×H1,850mm
本體質量
約1,450kg

搭載スピードを追求し、スループット105,000CPH（0.034秒／chip相當）を実現(xiàn)。
搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム実現(xiàn)。
フィーダー、畫像認識システム、操作インターフェース、一括交換臺車などの互換性を図り、モジュール運用性を追求。
良好なメンテナンス性とブローステーションにより、実行稼働率を向上。
操作性に優(yōu)れたグラフィックユーザーインターフェースを採用。