日本 YAMAHA YGV100RA/RB貼片機:
貼片速度:0.15秒/CHIP
貼片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
貼片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA
貼片元件可放100種(8MM)
貼片機大小:L1650XW1562X1470
貼片機重量:1630KG
提供機器的維修保養(yǎng),機器零配件的維修及貿(mào)易等一系列一站式服務。
YAMAHA |
YG100A |
自動 |
16000(粒/小時) |
|
YG100A(FNC型) |
YG100B(SF型) |
YG88 |
基板尺寸 |
#01基本(僅限主機)的情況:L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min) |
基板厚度/基板重量 |
0.4mm~3.0mm/0.65kg以下 |
傳送方向/傳送帶基準 |
右→左(選項:左→右)/前側(cè)(選項:后側(cè)) |
貼裝精度 |
本公司內(nèi)部評價用使用標準元件時 |
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP 重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP |
貼裝速度 |
最佳條件 |
0.15秒/CHIP |
0.43秒/CHIP |
簡易貼裝負荷控制 |
— |
10~40N、以0.1N為單位設定,僅限貼裝時NO1,2,3貼裝頭自動切換 |
元件品種數(shù)量 |
96(Max、以8mm料帶換算) |
90(Max、以8mm料帶換算) |
元件供給形態(tài) |
料帶盤、散裝、料桿、托盤 |
可以貼裝的元件 |
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA ●0402~□31mm元件、 長接插件(L100mm×W31mm)→□31Type多視覺相機 ●0603~□45mm元件、 長接插件(L100mm×W45mm)→□45Type多視覺相機 |
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA 使用上述的簡易貼裝負荷控制時,必須進行壓入貼裝的不規(guī)則元件(特殊接插件等) ●0402~□31mm元件、 長接插件(L100mm×W31mm:如裝備側(cè)面視覺相片需與本公司協(xié)商) →□31Type多視覺相機 ●0603~□45mm元件、 長接插件(L100mm×W45mm:如裝備側(cè)面視覺相片需與本公司協(xié)商) →□45Type多視覺相機 ●1005~□55mm元件(QFP/PLCC最大為□45mm,BGA等最大為□55mm) →□55Type獨立識別相機 |
傳送前基板上部容許高度為4mm以下可以貼裝高度為15mm的元件 |
可以貼裝高度為15mm的元件 |
傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下,可以貼裝高度為25.5mm的元件(裝備側(cè)面視覺相機時為20mm) |