機(jī)種  雅馬哈貼片機(jī)i-CUBE II（YHP-2）
基板寸法
L300×W200mm（Max）～L30×W30mm（Min）
基板厚
0.1mm～3.0mm
基板搬送方向
右→左（オプション：左→右）
コンベア基準(zhǔn)
手前側(cè)（オプション：奧側(cè)）
裝著精度
Fヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±20μm
繰り返し精度（3σ）：±12.5μm
4Mヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±30μm
繰り返し精度（3σ）：±20μm
荷重制御
Fヘッド仕様
制御範(fàn)囲1～49N
制御精度（1～9.8N）：±10%
制御精度（9.8～49N）：±5％
4Mヘッド仕様
制御範(fàn)囲2～10N
制御精度：±20%
裝著／塗布タクト
（最適條件）
※プロセス時(shí)間含まず
4Mヘッド仕様
0.5秒/CHIP（連続吸著時(shí)）
FFヘッド仕様
0.8秒/CHIP（テープ、トレー供給時(shí)）　1.3秒/CHIP（ウエハー供給時(shí)）
FDヘッド仕様
工程によります。別途ご相談ください。
部品品種數(shù)
（Max：8mmテープ換算）
手前側(cè)8連プレートの場(chǎng)合
（コンベア取付位置手前）
36種（8＋8＋20）、28種（8＋20）、16種（8＋8）、または8種（8×1）
※供給裝置?補(bǔ)足裝置の裝備により減數(shù)します。
手前側(cè)20連プレートの場(chǎng)合
（コンベア取付位置奧側(cè)）
40種（20＋20）、または20種（20×1）
※供給裝置＆補(bǔ)足裝置の裝備により減數(shù)します。
部品供給形態(tài)
テープリール、バルク、
2～4インチワッフルトレー、
6～8インチウエハー（※フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能）
搭載可能部品
0402※1～□15mm部品（※1：ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください。）
SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品（※別途お問(wèn)い合わせください。）
電源仕様
三相AC200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
電源容量
4.4kVA
平均消費(fèi)電力 ※弊社評(píng)価運(yùn)転時(shí)
0.7kW
供給エア源
0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法
L1,350×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,450kg

搭載スピードを追求し、スループット105,000CPH（0.034秒／chip相當(dāng)）を?qū)g現(xiàn)。
搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム実現(xiàn)。
フィーダー、畫(huà)像認(rèn)識(shí)システム、操作インターフェース、一括交換臺(tái)車などの互換性を図り、モジュール運(yùn)用性を追求。
良好なメンテナンス性とブローステーションにより、実行稼働率を向上。
操作性に優(yōu)れたグラフィックユーザーインターフェースを採(cǎi)用。