SMT工藝專業(yè)術(shù)語

SMT的專業(yè)術(shù)語  
  
我這里有一些關(guān)于SMT的專業(yè)術(shù)語，和大家分享。 
SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù)
AI :Auto-Insertion 自動插件 
AQL :acceptable quality level 允收水平 
ATE :automatic test equipment 自動測試  
ATM :atmosphere 氣壓 
BGA :ball grid array 球形矩陣 
CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接組件(攝影機) 
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 
COB :chip-on-board 芯片直接貼附在電路板上 
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA 
CSP :chip scale package 芯片尺寸構(gòu)裝 ��
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù) 
DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插組件) 
FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù)
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用?硌u作PCB材質(zhì))
IC :integrate circuit 集成電路  
IR :infra-red 紅外線 
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式芯片承載器
MCM :multi-chip module 多層芯片模塊
MELF :metal electrode face 二極管
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 
NEPCON :National Electronic Package and 
Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議 
PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩陣
PCB rinted circuit board 印刷電路板 
PFC olymer flip chip 
PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引腳芯片承載器 
Polyurethane 聚?啺孵?刮刀材質(zhì)) 
ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi ounds/inch2 磅/英吋2 
PWB rinted wiring board 電路板 
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 
SIP :single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著組件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著組件 
SMEMA :Surface Mount Equipment 
Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備制造協(xié)會 
SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù) 
SOIC :small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 晶體管 
SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制 
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)系數(shù) 
Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之組件(貫穿孔) 
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線 
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔 
IA Information Appliance 資?家電產(chǎn)品 
MESH 網(wǎng)目
OXIDE 氧化物 
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品
應(yīng)用。
TCP (Tape Carrier Package) 
ACF Anisotropic Conductive Film ?方性導(dǎo)電膠膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵 
Solder balls 錫球 
Solder Splash 錫渣  
Solder Skips 漏焊 
Through hole 貫穿孔 
Touch up 補焊 
Briding 穚接(短路) 
Solder Wires 焊錫線 
Solder Bars 錫棒 
Green Strength 未固化?姸?紅膠)
Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷) 
Screen Printing 刮刀式印刷  
Solder Powder 錫顆粒 
Wetteng ability 
Viscosity 黏度  
Solderability 焊錫性 
Applicability 使用性 ��
Flip chip 覆晶 
Depaneling Machine 組裝電路板切割機  
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)
Wire Welder 主機板補線機 
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 
Battery Electro Welder 電池電極焊接機 
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導(dǎo)體雷射
Ion Lasers 離子雷射 
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射 
Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng) 
MLCC Equipment 積層組件生產(chǎn)設(shè)備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層組件均壓機 
Green Tape Cutter 組件切割機
Chip Terminator 積層組件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機 
Components Vision Inspection System芯1片組件外觀檢查機
高壓?a溫?a?駢勖鼫y試機 High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current
芯片打帶包裝機 Taping Machine  
組件表面黏著設(shè)備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine 
TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動電話用 
PDA(個人數(shù)字助理器) 
CMP(化學機械研磨)制程 
研磨液(Slurry)，
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數(shù)位相機 
Dataplay Disk(微光盤)。 
交換式電源供應(yīng)器(SPS)
專業(yè)電子制造服務(wù) (EMS)，
��  
PCB 
高密度連結(jié)板（HDI board， 指線寬／線距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-

6mil以 下 水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)��
組裝電路板切割機 Depaneling Machine  
NONCFC＝無氟氯碳化合物。
Support pin＝支撐柱 
F.M.＝光學點
ENTEK 裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生銹
QFD：質(zhì)量機能展開 a
PMT：產(chǎn)品成熟度測試 
ORT：持續(xù)性壽命測試 
FMEA：失效模式與效應(yīng)分析
TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 
導(dǎo)線架（Lead Frame）：單體導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二

種 
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特網(wǎng)服務(wù)提供 
ADSL即為非對稱數(shù)字用戶回路調(diào)制解調(diào)器 T)
SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） 
DOE: Design Of Experiment （?驗計?法）
打線接合（Wire Bonding） 
卷帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip） �|
品質(zhì)規(guī)范:
JIS 日本工業(yè)標準 
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質(zhì)安全資料  
FLUX SIR 加濕絕緣阻抗值 
1. RMA (Return Material Authorization)維修作業(yè)
意指產(chǎn)品售出后經(jīng)由客戶反應(yīng)發(fā)生問題的不良品維修及分析。 ��  
Automatic optical inspection （AOI自動光學檢查）