YAMAHA YGV100RA multi-function Placement machine

日本 YAMAHA YGV100RA/RB貼片機(jī):

貼片速度:0.15秒/CHIP

貼片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM

貼片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA

貼片元件可放100種(8MM)

貼片機(jī)大小:L1650XW1562X1470

貼片機(jī)重量:1630KG

提供機(jī)器的維修保養(yǎng)，機(jī)器零配件的維修及貿(mào)易等一系列一站式服務(wù)。

YAMAHA	YG100A
自動	16000（粒/小時）

		YG100A(FNC型）	YG100B(SF型）	YG88
基板尺寸		#01基本（僅限主機(jī)）的情況：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量		0.4mm～3.0mm/0.65kg以下
傳送方向/傳送帶基準(zhǔn)		右→左（選項：左→右）/前側(cè)（選項：后側(cè)）
貼裝精度	本公司內(nèi)部評價用使用標(biāo)準(zhǔn)元件時	絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP		絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP 重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
貼裝速度	最佳條件	0.15秒/CHIP		0.43秒/CHIP
簡易貼裝負(fù)荷控制		—		10～40N、以0.1N為單位設(shè)定，僅限貼裝時NO1,2,3貼裝頭自動切換
元件品種數(shù)量		96(Max、以8mm料帶換算）		90(Max、以8mm料帶換算）
元件供給形態(tài)		料帶盤、散裝、料桿、托盤
可以貼裝的元件		CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA ●0402～□31mm元件、  長接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多視覺相機(jī) ●0603～□45mm元件、  長接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多視覺相機(jī)			CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA 使用上述的簡易貼裝負(fù)荷控制時，必須進(jìn)行壓入貼裝的不規(guī)則元件（特殊接插件等） ●0402～□31mm元件、  長接插件（L100mm×W31mm：如裝備側(cè)面視覺相片需與本公司協(xié)商）  →□31Type多視覺相機(jī) ●0603～□45mm元件、   長接插件（L100mm×W45mm：如裝備側(cè)面視覺相片需與本公司協(xié)商）   →□45Type多視覺相機(jī) ●1005～□55mm元件（QFP/PLCC最大為□45mm，BGA等最大為□55mm）   →□55Type獨(dú)立識別相機(jī)
		傳送前基板上部容許高度為4mm以下可以貼裝高度為15mm的元件	可以貼裝高度為15mm的元件		傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下，可以貼裝高度為25.5mm的元件（裝備側(cè)面視覺相機(jī)時為20mm)